Riadi RS, Taufik D, Harsya Putra T. Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A di PT XYZ. IJIBIT [Internet]. 31 Oktober 2023 [dikutip 19 April 2025];2(1):33-45. Tersedia pada: https://ojs.stttexmaco.ac.id/index.php/infotex/article/view/37