Riadi, R.M. Sugeng, Deni Taufik, dan Tegar Harsya Putra. “Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A Di PT XYZ”. INFOTEX: Jurnal Ilmiah Bidang Ilmu Teknik 2, no. 1 (Oktober 31, 2023): 33–45. Diakses April 19, 2025. https://ojs.stttexmaco.ac.id/index.php/infotex/article/view/37.