Riadi, R.M. Sugeng, dkk. “Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A Di PT XYZ”. INFOTEX: Jurnal Ilmiah Bidang Ilmu Teknik, vol. 2, no. 1, Oktober 2023, hlm. 33-45, https://ojs.stttexmaco.ac.id/index.php/infotex/article/view/37.