R. S. Riadi, D. Taufik, dan T. Harsya Putra, “Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A di PT XYZ”, IJIBIT, vol. 2, no. 1, hlm. 33–45, Okt 2023.