Riadi, R. S., Taufik, D. dan Harsya Putra, T. (2023) “Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A di PT XYZ”, INFOTEX: Jurnal Ilmiah Bidang Ilmu Teknik, 2(1), hlm. 33–45. Tersedia pada: https://ojs.stttexmaco.ac.id/index.php/infotex/article/view/37 (Diakses: 21 Agustus 2025).