Riadi, R. S., Taufik, D., & Harsya Putra, T. (2023). Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A di PT XYZ. INFOTEX: Jurnal Ilmiah Bidang Ilmu Teknik, 2(1), 33–45. Diambil dari https://ojs.stttexmaco.ac.id/index.php/infotex/article/view/37