[1]
Riadi, R.S. dkk. 2023. Analisis Defect Low Ply Bond Dengan Metode Define, Measure, Analyze, Improve, Control (Dmaic) Pada Produk Core Board Grade A di PT XYZ. INFOTEX: Jurnal Ilmiah Bidang Ilmu Teknik. 2, 1 (Okt 2023), 33–45.